电脑CPU导热双面胶

电脑CPU导热双面胶，分为：压克力聚合物无基材和玻璃纤维导热胶带。无基材导热胶带是由压克力聚合物组合成的白色胶带，再复以离型膜组成，玻璃纤维导热胶带是由玻璃纤维涂复特种压敏胶制作而成。
电脑CPU导热双面胶用途：
1. LED、M/B、PS、HEAT SINK、 LCD-TV、NB、PC。。。
2. 电子元件：IC、CUP、MOS
3. DDRLLTV、DVD Applicatins... 
TAG:电器导热胶带,电脑CPU导热胶切片,LED显示屏导热胶片，导热双面胶具有导热及绝缘性能，，它是由高性能的丙烯酸压敏胶粘剂涂覆在坚韧的薄膜（KAPTON）两边精制而成。典型应用于线路板上的CPU和散热器之间,无须或只须较小的压力就能使其牢牢的粘在表面上。零件可以简单的安装或放在CPU PAD上，使其粘在一起，不需要对CPU和散热器施加锁合力来降低热阻，方便快捷。
电脑CPU导热双面胶应用:
  * 将散热片粘接到BGA图形加速器、计算机处理器、
 驱动器上、功率转换器CPU等；
* 可代替热固化粘合剂、螺丝固定、簧片固定等;
* 尤其应用于一些不可抵受高温固化条件，而又需要粘合散热器的产品。
* 用于大功率LED粘接散热器
电脑CPU导热双面胶安装方法
保证CPU和散热器的清洁。
去除垫片上的透明层。
将垫片粘上。
去除白色保护膜。
用适当的压力（小于10psi），将元件贴上。




电脑CPU导热双面胶特点：
1。兼具高导热与绝缘的材料，使用*。为操作于不平整表面机构间组装较理想之材料。
2。所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、胶贴性，自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加*。
3。适应于工作环境温度范围大，能有效的克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4。可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上较佳的选择。
5。在固定散热片于晶片组，或软板上，鸿胜导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。
技术参数： 
项目    Kenbond1005    Kenbond1015    Kenbond1020    测试方法 
外观    白    白    白    目测 
基材    无    玻纤布    玻纤布     
玻纤布厚度mm        0.1    0.1    ASTM374 
总厚度mm    0.05    0.15    0.2    ASTM374 
导热系数W/m.k    0.8    0.8    0.8    ASTM  D5470 
热阻抗℃in2/w    0.1    0.23    0.3    ASTM  D5470 
粘接强度N/cm    4.1    5.3    6.5    ASTM  D1002 
击穿电压KVAC    1.0    2.5    3.0    ASTM  D149 
体积电阻ohm/cm    3X1013    3X1013    3X1013    ASTM  D257 
适用温度范围℃    -20~130    -20~130    -20~130     
贮存期（月）    24    24    24  
导热双面胶带 
导热材料
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用*。为操作于不平整表面机构间组装理想
之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性
部分，可使产线之组装更加*。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可
填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相
关电子产品应用上佳的选择。